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X光檢查機采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業，主要對產品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
測量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量,可實現2.5D檢測
CNC功能： 記憶編程，自動記錄檢測運動路徑，定位準確，方便小批量重復檢測。
導航定位功能：超大導航窗口，鼠標點擊被測圖像任意區域，自動快速定位到目標檢測點。
圖像處理功能：支持多種圖像格式，對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。
| XG5010技術參數 | ||
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光管 | 光管電壓 | 90-130KV（可根據需要選配） |
| 光管電流 | 89-455uA（可根據需要選配） | |
| 聚焦尺寸 | 5-15um | |
| 冷卻方式 | 強制風冷 | |
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成像系統 | 類型 | 增強器/平板探測器 |
| 視場 | Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據需要配置) | |
| 分辨率 | 1392*1040/1536*864pixels（可根據需要選配） | |
| 幾何放大倍率 | 12-48X | |
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檢測效率與精度 | 重復測試精度 | 60um |
| 軟件檢檢測速度 | ≥1.5/檢測點（不含上下料和運動時間） | |
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載物臺 | 標準尺寸 | 515mmX460mm |
| 有效檢測區域 | 450mmX410mm | |
| 載重量 | ≤5Kg | |
| 安全標準 | 國際輻射安全標準 | ≤1μSV/hr |
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其他參數 | 計算機 | 22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G |
| 尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg | |
| 電源 | AC220V 10A | |
| 溫度和濕度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% | |
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